製品カジ 旅 本人 確認

パワーモジュール

富士電機は、各種用途に適した高品質・高信頼性のパワーカジ 旅 本人 確認をラインアップしています。

Small IPM

IPM

Small PIM

PIM

6-Pack

2-Pack

1-Pack

チョッパ

3レベル

ハイブリッドSiCカジ 旅 本人 確認

All-SiCカジ 旅 本人 確認

第7 世代「X シリーズ」は、本カジ 旅 本人 確認を構成するIGBT素子およびダイオード素子の厚みをさらに薄くし微細化することで、素子構造を最適化。
これにより、従来製品（当社第6 世代「Vシリーズ」）に比べてインバータ動作時の電力損失を低減しました。搭載機器の省エネと電力コスト削減に貢献します。

本カジ 旅 本人 確認を構成するIGBT素子およびダイオード素子の厚みを薄くし微細化することで、素子構造を最適化。これにより、従来製品（当社第6世代Vシリーズ）に比べてインバータ動作時の電力損失を低減

インバータロスを10%、チップ温度を11℃低減 （第6世代Vシリーズ75A, fc=8kHz 比較）

新たに開発した絶縁基板を適用し、カジ 旅 本人 確認の放熱性を向上。電力損失低減と併せて発熱を抑制することで、従来製品に比べて約36％の小型化を達成。

高信頼性・高耐熱パッケージおよびチップの最適化により175℃連続動作を実現。

• 従来製品より更に35%の出力アップも可能

• ΔTvj パワーサイクル耐量向上（従来比2倍）

PIM: Power Integrated Modules, 複数回路を一つのカジ 旅 本人 確認内に収めた製品
RC-IGBT: Reverse Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor（逆導通 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）
EconoPIM™, PrimePACK™はInfineon Technologies社の登録商標です