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カジ 旅 キャンペーン
ニュースリリース
第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールの系列拡大について
2019年7月30日
富士電機株式会社
富士電機株式会社（代表取締役社長：北澤 通宏、本社：東京都品川区）は、大規模風力発電市場をターゲットに、第7世代「Xシリーズ」IGBT(注1)モジュールの系列を拡大し、1,700V耐圧カジ 旅 キャンペーンのサンプル出荷を開始しましたので、お知らせいたします。
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(注1)
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：Insulated Gate Bipolar Transistor（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）
1． 狙い
IGBTモジュールは、モータ駆動用インバータや無停電電源装置（UPS）、風力・太陽光発電設備用パワーコンディショナ（PCS）などの産業用機器に搭載され、省エネや電力の安定供給を実現するためのキーデバイスです。
当社は、2015年に第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールの650Vと1,200V耐圧カジ 旅 キャンペーンを発売し、エアコンやモータ制御用インバータ、UPS、PCSなど幅広い機器・設備の省エネや電力の安定供給に貢献しています。今般、大規模風力発電市場をターゲットに、1,700V耐圧カジ 旅 キャンペーンのラインナップを拡充しました。
環境意識の高まりを背景に、再生可能エネルギーを中心としたクリーンエネルギーの需要が世界的に拡大しており、産業向けIGBTモジュールの市場規模は2018年に約3,500億円、以降年率3.5％で成長することが予測されています(注2)。欧州や中国を中心に大規模な風力発電設備の建設が拡大しており、同設備の世界市場は2018年に591GW、2023年までに年率8%の成長が見込まれています（出典：GWEC）。当社は今回の系列拡大で、第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールのさらなる拡販を図ります。
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(注2)
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：WSTS等から当社独自推計
2． 第7世代「Xシリーズ」の特長
第7世代「Xシリーズ」1,700V耐圧品
1）電力損失を低減し省エネを実現
IGBTモジュールは、通電ON・OFFを行うIGBT素子と還流機能を持つダイオード素子(FWD)を組み合わせパッケージ化したものです。
本カジ 旅 キャンペーンでは、IGBTおよびFWD素子の厚みを薄くするとともに素子の表面構造を微細化。これにより、従来カジ 旅 キャンペーン（当社第6世代「Vシリーズ」）に比べてインバータ動作時の電力損失を約10%低減しました。搭載機器の省エネと電力コスト削減に貢献します。
2）機器の小型化に貢献
新たに開発した絶縁基板を適用し、モジュールの放熱性を向上。上記（電力損失低減）と併せて発熱を抑制し、連続動作時の最大保証温度を従来の150℃から175℃にすることで、搭載機器のサイズを維持しながら出力電流を最大30％（注3）増やすことが可能となりました。これらにより機器の小型化およびトータルコスト削減に寄与します。
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(注3)
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：当社試算値
3）機器の信頼性向上に寄与
モジュールの構造や使用材料を見直し、高温動作時の安定性や耐久性を高めました。搭載機器の信頼性向上に寄与します。
3． 主な仕様
PrimePACKTMはInfineon Technologies社の登録商標です。
4． カジ 旅 キャンペーンに対するお問い合わせ
富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 営業統括部 営業第一部
03-5435-7152
【参考】1,700Vラインアップと主な仕様
PrimePACKTMはInfineon Technologies社の登録商標です。
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(注)
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本リリースに掲載しているカジ 旅 キャンペーン（製品仕様や問い合わせ先等）は発表日時点のものであり、予告なく変更する場合もございます。
あらかじめご了承ください
以上